智能化集成传感器

近年来，随着高科技的不断发展，对传感器的要求越来越高。为了进一步提高传感器的性能，将敏感元件、信号处理电路、微处理器等都集成在一同一硅片上，构成智能化集成传感器。这是当代传感器的发展方向。  　　智能化集成传感器的结构一般都是三维器件，即立体结构。这种结构是在平面集成电路的基础上，一层一层向立体方向制作多层电路。它的制造方法基本上就是采用集成电路的制作工艺，例如光刻、二氧化硅薄膜的生成、淀积多晶硅、激光退火、多晶硅转为单晶硅、PN结的形成等。最终是在硅衬底上形成具有多层集成电路的立体器件，即敏感器件，也有微电脑电路芯片，还可以将太阳能电池电源制作在其上面，形成智能化集成传感器。这种传感器具有人的五官与大脑相结合的功能，它不仅具有检测功能，还具有信号的分析与处理功能，最终能以数字的形式输出信息。同时，它还可以自动地进行温漂、时漂、非线性等的校正。它的智能化程度随着集成化密度的增加而不断地提高。  　　今后，随着科学技术的进步，还将研制出多功能的三维智能化集成传感器。这种传感器可以做到检测、逻辑和记忆等功能集成在一块半导体芯片上，同时，冷却部分也可以制作在立体电路中，利用帕耳贴效应来使电路进行冷却。这种多功能的智能化集成传感器相当于一个人造细胞，可能完成较为复杂的功能，它将为高科技的发展添光增彩。由于智能化集成传感器技术正在起飞，因此，它势必在未来的传感器技术中起重要的作用，同时，它的市场前景是十分广阔的。